機房注意事項

　　為了滿足Green Grid(科技大廠共推之節能聯盟) and LEEDs(Leadership in Energy and Environmental Design，綠建築)之節能標準，採精密配電之智慧電表作三相電力平衡，避免單相電力偏差值過大，造成不必要電費支付。

　　大樓建置時有建置三台東元水冷式主機僅作備援用（東元冷氣偵測到EMERSON冷氣主機關閉時則自動啟動成為備援），平時冷卻空調採2台EMERSON冷氣主機，連結大樓冰水主機（白天使用500噸冰水主機，晚上使用100噸冰水主機），僅以風扇送出冷風（EMERSON冷氣主機出風量很大，風力愈強愈能將冷風送至機櫃，提高冷卻效率，總能量15噸約是本機房冷氣主機9噸的1.6倍），採下吹式將冷風送至機櫃前方，機櫃內主機及網路設備將冷風吸入後，再以機櫃上方煙囪集中熱風（即熱通道方式）到天花板上面，抽回EMERSON冷氣主機作冷熱交換循環。

　　機房採PANDUIT機櫃，較一般機櫃寬，將網路線收整至兩側易於整線，此機櫃後方完全封閉，前方兩側有專用蓋板，未裝置主機部分，以大片盲板封閉，僅保留機櫃上方煙囪當作熱風集中出口，故熱風保存在上方天花板中的空間及循環通道中。

　　機房地板下空間除電力線盤外，保持淨空以利冷空氣循環，網路佈設採高架化佈線，以PANDUIT結構化佈線系統，有光纖Track及一般網路線欄架，每個機櫃網路面板預留15個10G網路孔及一般1G網路孔，光纖又另外有光電轉換器分出每條網路光纖。電力到機櫃採雙迴路，使用兩條排插，電流平均，採online UPS效率好則可以減少變電耗損，配電盤收成一箱可減少耗電。

　　環保氣體--FM200®為美國大湖(Great Lake)化學公司(現已合併為CHEMTURA公司)所生產，化學式為CF3CHFCF3，中文名稱為七氟丙烷，NFPA 2001登錄名稱為HFC-227ea。

    FM200® 為美國EPA所認可，對環境不具破壞性即臭氧層破壞值為0，且大氣壽命為31~42年，經UL LISTED及FM APPROVED。

    NOAEL值為9%，LOAEL值為10.5%即9%以下曝露無限制，9%~10.5%避免曝露1min.，10.5%以上避免曝露。FM200® 適用於撲滅A類、B類、C類火災。

一、     採用新一代機房技術介紹：

（一）機房設計理念

　　國際間有關綠色資訊機房的建置，已有明確標準及規範可為依循之據。國資圖依循目前綠色資訊機房的相關規定，包括ANSI/TIA-942及Green Gird PUE，分別用來評估機房的可用度、可靠度及整體資料中心的用電效率是否符合節能；另外遵從實體資訊安全規範(CNS 17799/27001)、資訊安全管理標準(ISO 17799/27001_A9)，以確保機房在節能減碳的條件下，具有高可靠度與高安全性。

　　「高效能機房，從電開始」，以高可用性、高可靠性、高靈活性、高擴容性、高可維護性為設計核心理念，選擇高效率不斷電系統來穩定供電之外，整合運用如突波仰制、自動電源切換、接地保護、冗餘控制、配電及監控管理，來達成機房結構化電力饋送系統的能源供應鏈。

（二）UPS

　　UPS是機房綠色運轉的第一關，一般傳統的UPS其整機滿載效率大約在88%~90%，半載時效率更低，造成能源轉換時的極大耗損，在機房總體能量損耗中佔了18%的耗電量。新世代機房順應「低碳經濟」的要求，在設計機房時UPS設備的選擇是第一防線。

（三）電力設計

　　機房精密配電系統櫃(RPP)規劃設置一組落地安裝自立型機房精密配電系統，RPP為模組設計，每一模組含有垂直或水平安裝的Plug-in Type 18迴路配電底座。提供機櫃群電力分配使用。具有量測、控制、監視、通訊與告警系統之能力。可與上位環控系統整合。機櫃電力單元(POU)規劃設置每組機櫃2組POU，以對應雙迴路供電之需求。POU具有精密電錶可量測每迴路電力的電流、電壓、實功、虛功、頻率、功率因素。

　　設計重點：使用熱通道閉鎖式機櫃的煙囪系統，將機櫃的熱直接導到天花板上的熱區，避免機房內冷熱混風的發生。新設輔助節能空調系統也採下吹式模式，與原設空調機使用相同的回風模式，如此在冰水系統（白天）與水冷式空調機（晚上），可以統一的循環模式。此種設計是機房空調最新的設計方式，可有效降低能源耗損達25%，對機房節能減碳目標，是一大助益。

　　空調自動控制系統，結合機房環控系統功能，規劃設置一套空調自動控制系統，管理電腦機房、電力室、資材室新設冰水式空調設備及既設空調系統之交互輪值與相互備援之功能，且在系統故障時具有自動告警功能。

（一）節能減碳，機櫃為本

　　機櫃設計－熱通道完全閉鎖、節能。使用美國PANDUIT NetAccess新一代機櫃系統(另外Rittal、台達電及APC公司亦有類似機櫃)，為新資料中心建設提供一個有效的解決方案。散熱管理Thermal Management機櫃系統的散熱系統也通過CISCO實驗室系統長時間的嚴格測試。該機櫃獨特的線纜管理系統，插入式模組結構，兩側依定比例的空間預留和經過反覆試驗的符合科學比例孔距(前、後門密集通風網孔的通風面積均大於櫃門面積的63%)的前後門設計，皆在充分保證機櫃的散熱功能，可以保持機櫃前後冷熱氣流的暢通。出色的線纜管理系統不僅使資料中心美觀整齊，更重要的是可以有效地避免線纜和電源線的壅擠，提供跳線區域和配電基礎設施設計可以交互式，保證機櫃內部有足夠的氣流空間，以使氣流得到最大化。機櫃垂直理線系統和水平理線系統中包含獨特的導線指設計，能夠充分保護和控制線纜的彎曲半徑，配合繞線軸能夠有效地管理跳線的餘長，整個理線系統能輕鬆地將密密麻麻的線纜整理得分門別類，條條有序，使整個機房顯得極為美觀與具有科技美學的質感。本機櫃系統具有熱通道完全閉鎖式設計，可將熱空氣完全隔離機房，直接導引到天花板上空的回風區，可使用空調制冷得到最大化的利用，有效降低PUE。

（一）線路繞送系統

　　傳統機房的基礎設施之所以失去可管理性，大都是因為多年前網路機房建設時，沒有設置一套可支持結構線纜成長的線路繞送機制，因此當機房隨著網路的擴大而逐步擴充時，網路線纜交互重疊錯置，當機房逐步失去線纜管理的靈活性。

　　光纖繞送系統，採美國PANDUIT公司設計製造的FiberRunner(CommScope及TE公司亦有提供類似方案)，具有多種下線及轉彎套件，可快速將光纖跳線繞送至服務系統，對光纖線管理及增設可輕易達成，可有效地降低機房維運成本。

　　網路線繞送系統，使用法國CABLOFIL公司(CommScope及TE公司亦有提供類似方案)設計製造的網格式橋架系統(Grid Cable Tray system)，採高品質的鋼絲焊接而成的，實現了創新、高效、安全和靈活的設計理念。

　　電力纜線繞送系統，使用PANDUIT公司設計製造的GridRunner系統(CommScope及TE公司亦有提供類似方案)，是專門為高架地板下的線纜支持繞送系統，可與高架地板快速整合，具有下線急轉彎套件，特點為符合TIA-942要求的不阻礙氣流，不影響下吹式空調系統效能的功能。可使線路管理、吻合通風散熱原則，安全、可靠、節能、環保最大功效之設計。

　　機房網路佈線系統，資料中心結構化佈線系統，新世代網路機房的佈線架構，分為三個主要階層MDA(Main Distribution Area)、HAD(Horizontal Distribution Area)、EDA(Equipment Distribution Area)。MDA是網路設備的主要分配區域，是核心路由交換器、骨幹設備、SAN等設備的集中區，也是網路實體線路的中心區。HAD水平分布區：在電腦機房佈線設計中，作為一個交叉連結的區域。EDA設備分布區:是終端設備機架和機櫃使用的區域。

　　採PANDUIT TX6A佈線系統，是業界公認最優越的CAT6A設計，可支持10G網路及各式應用。保用年限可達25年。各機櫃配置24個網路節點，可支援10Gb。

　　PAUDUIT OptiCore光纖布線系統，具有單膜多膜各類解決方案，可支持10G網路及未來的100G網路，全系列採模組設計，具顏色管理，是業界最高品質的產品。也是國際大廠如Cisco及Google指定選擇。光纖至各層樓配置一條12芯OS1(單膜光纖)光纜。

標準化布線標識系統，線路的標示方式，遵從TIA/EIA-605A規範。

（一）其他機房基礎設施

　　監視系統採瑞典AXIS公司之M30系統，支援乙太網路供電。環控系統有：dPUE系統：監測機房總用電與IT設備用電量，計算即時PUE。另在每個冷通道設置6個溫度資料收集器，可評估機櫃進風溫度的準確值，可正確評估RCI(Rack Cooling Index)。

（一）PUE

電力耗損：機房的電力耗損包含

1.UPS系統的效率損失(0.8-0.96)2.PDU/RPP/POU的配電耗損(通常損失為1%-1.5%)。其中UPS的轉換效率是最大的耗損來源。為了達成降低耗損的努力，設計使用EATON 9390的UPS系統，整機系統運轉效率可達94.6%，提升傳統UPS15%~17%的運轉效率。

2.空調設備的電力耗損：包括資料中心空調系統的所有元件，其耗損率取決於空調技術的類型。EMERSON機房精密空調系統，提供精確的溫溼度控制，令其顯熱比高達95%，比傳統空調顯熱比60-75%機器，可節省20-35%的電力能源。

壹、          機房規劃考量重點

一、     高效率及模組化之變壓器及UPS系統，現代的UPS作成模組式，像Server一樣可以拆卸卡上機櫃上，如一個25KVA則裝八個就可達200KVA，再加上配電盤也作成模組化裝在機櫃，故一個機櫃就可以滿足本中心現有用電需求（175KVA）。模組化UPS亦可以橫向併聯。超量的UPS容量設計會造成多餘的能耗，必要時關閉不需要之UPS。

一、     採用變頻空調系統，空調系統在機房電力能源的使用占機房整體電量35％~40％的損耗，建議三大節能方式（一）對於大空間的溫溼度控制採用高顯熱比之恆溫恆濕空調設備一般商用空調設備加恆溫恆濕控制器之顯熱比（SHR）僅為0.6~0.7，如恆溫恆溼空調設備顯熱比（SHR）達0.9以上,整體節能達30％以上。（二）針對高熱密度的區域，對此機房特性規劃提供全顯熱空調設備，將100％的熱負荷帶走，不會有凝結水的產生，也不需因過度除濕而須進行加濕動作的電力消耗，相較於具除濕加濕功能之空調設備節能可達35％。（三）提供智慧型群組控制之精密空調控制系統，整體機房的管理控制，空調系統設備的管控是最複雜也是最麻煩的。對此情況如果有可進行群體工作（Team Work）的控制器，將所有空調設備均能透過此控制器達成團隊工作，不僅避免設備既製冷又加熱的動作產生，還可智慧判斷休眠，節省能源消耗，提供網管方便、可靠且有效率的控制。冷氣的冷媒可以以電子膨脹閥控制容量，減少能源浪費。目前InRow(機櫃型主機)風扇可隨所偵測到的溫度進行變頻，關閉過多的風扇。

一、     避免超量設計及主機台數規劃，冗餘的規劃都是能源浪費，但可確保可靠度。

二、     伺服器虛擬化及整併，並採用低能耗計算架構之微處理器(ＵLV) 。

三、     建立冷熱通道與良好的氣流管理，冷氣風機直接用UPS電源，斷電時不停機讓風場沒阻礙，減少能源浪費，風機風扇使用強化玻璃纖維，可以增加出風量，讓射流的貼壁效應流暢，源源不絕的熱力學平順，好的機房冷氣，顯熱比0.9以上，風量250m3/hr.kW，± 5% 濕度控制，± 1℃ 溫度控制。

四、     進行動態PUE量測，了解機房能源性能與效率，採取動態能源管理。

五、     採用資料中心環控，預測診斷技術與能源之主動式管理系統，最適化設計與模擬技術。近年來DCIM（Data center infrastructure managemen資料中心基礎架構管理軟體）愈來愈多，其整合性機房管理架構，舉凡IT基礎設施維運、資產管理、水電空調管理、能源管理、連接管理、環境控制、安全監控、門禁管制、空間配置、變更管理等皆囊括在內。特別在以下趨勢後，DCIM軟體需求大增。

（一）Increased power and heat density

（二）Data center consolidation

（三）Virtualization and cloud computing

（四）Increased reliance on critical IT systems

（五）Energy efficiency or Green IT initiatives

    採智能化DCIM解決方案（高效能管理工具，可全面管理監控機房），採集數據，讓環控數據可視化、人性化，最好羅輯及物理性質都能監控，集中以Dashboard呈現，在故障診斷時可判斷何性質災難發生，實際位置在哪，影響多大，以下指令方式就能恢復操作，大幅降低營運成本。透過DCIM各設備均可用程式控管，不必再被原建置廠商綁住需修改PLC才能調整監控行為，DCIM作為各項設備設備的監控及操控性整合，集中控管將可免除管理上的麻煩。

六、     使用自然冷卻，現今流行自然冷卻，沒用壓縮機就是自然冷卻，冬天引進東季風，讓冷水管露在機櫃上方或戶外，可以達到散熱目的，熱天時就用水閥改走室內避免外熱加溫，並在曝露室外水管外壁上塗上銀漆，反射陽光。冰機的廢熱回收可供機房加溼使用，臺灣的都會區還不適用。  

七、     結合汽電共生與再生能源之分散式發電機智慧電網技術。

八、     以既有機房考量重點：

（一）調整機房進風口溫度至18~27度範圍內，調高進出風溫度（需安裝溫測器採集進出風溫度Sensor），進行多數設備之熱點改善。

（二）調整出回風板塊排放位置，設置冷熱通道。

（三）使用機櫃前端擋板，避免短循，更換加大之機櫃前後通風網孔，確保通風散熱暢通。

（四）使用氣流分配裝置，避免進出風量不均，避免出風量過大造成負壓，可關閉不需要用之冷氣。

九、     各項機房效能指標：

制定機構	指標	內容
Green Grid	PUE(Power Usage Effectiveness)	1.     PUE =資料中心總耗電(Total Facility Power)／IT 設備總耗電(IT Equipment Power) 2.     如IT設備耗能，佔所有耗電的65%則可達國際標準，臺灣機房PUE=2.5，1.52以下才標準，IT設備如耗能400KW、則空調160KW以下、電力設備80KW以下 。
American Society of Heating, Refrigerating, and Air‐conditioning Engineers(ASHRAE)	ASHRAE 2008 Temperature Compliance	（機房規範） 1.     溫度：18~27ﾟC 2.     相對溼度：5.5ﾟC dew point ~ 60％ RH 或15ﾟC dew point 3.     潔淨度等級：ISO Class 8 (MERV 8 filter)
	Rack Cooling Index, RCI（機櫃冷卻指標）	指每個機櫃進風的溫度值，不能超出18～27℃的範圍，當設備進風溫度比18℃還低，就表示機房現在的空調設計是處於耗能的狀能，但高於27℃，就表示空調設備製冷的效率不好。以設備進風距離18℃或27℃最大的溫度值顯示。
	Return Heat Index, RHI（回風熱風檢測）	主要用於評估熱風的回風機制有沒有完成，是全部回收還是熱風帶回來的同時也帶回了一部分冷風，這裡採用的是百分比，100%表示回風效果最好。
	Supply Heat Index, SHI（供氣熱氣指數）	是確認空調設備提供的冷氣中有沒有含「熱」，若有，表示混到熱風，自然冷卻效率就會較差，在這項指數中也是以百分比呈現，供氣指數0%表示純冷風，成效最佳。

十、     各項機房效能標準：

制定機構	標準	內容
U.S. Green Building Council	LEED（Leadership in Energy and environmental Design）	1.     於1994年開始制定，迄今已成為美國各州所公認之綠建築評估準則，然其影響力並不限於美國國土，其他國家亦廣為採用，據此作為建構綠建築評估系統的參考依據。 2.     相較國內綠建築規章採check list，美國量測會更嚴謹，國內科技廠房蓋大多按LEED標準來蓋，達到能源最佳化。 3.     至於LEED的等級，係劃分為「白金」、「金」、「銀」、「合格」4個級別，其分數級距依序為52~69、39~51、33~38、26~32；白金級的臺中友達第九代廠，期電費一年十億元。
International Organization for Standardization	ISO 27001	諸如機房的人員配置、環境監控、進出管控、日常維護、情境演練以及緊急應變等。
Telecommunications Industry Association	TIA‐942	1.     建構高可靠度系統(High Availability, HA)，區分四個等級，等級越高表示該機房可靠度越高(Tier1~Tier4)。國際機房管理最具權威機構Uptime  Institute有作認證花費達數百萬美元。 2.     如建構一個需用電1000KW的機房，則需花費170萬美元電費，並花費600-2800萬美元建置費。